就整体市场来看，由于MOSFET芯片的产能和封装皆无法满足需求，尤其是能够满足高质量要求的MOSFET封装形式的产能不足，于是便造成目前市场出现供不应求的情况。想要改善目前的情况，一方面需要扩产，另一方面则需要提升封测水平，预计此波调整降持续至2011年底。
影响所及，MOSFET产品的报价从今年年初以来便一直面临调涨压力。相关业者便指出，目前MOSFET市场供给面持续呈现吃紧状态，因此部分品项的急单也已出现调涨情况，且顺利的获得客户端的正面反应，预期第三季在旺季效应的助长下，MOSFET供需仍将趋紧，产品报价甚至有进一步调涨的可能。不过，随着国内外业者均有新增产能陆续开出，因此整体出货量还是会随着产出增加而成长，预期整体供需至第四季时，供需即可望逐步获得舒缓。
杭州士兰微电子器件事业部总经理汤学民亦发表对于MOSFET的价格的看法，他指出，由于MOSFET将持续保持高增长率，而其生产能力的扩张将会有一个过程，随意性价比较高的MOSFET产品近期不会出现大幅的降价，在一些增长特别快的领域中，个别规格的产品则可能会由于供货的紧张而出现短时的涨价现象。
至于英飞凌科技多元化电子市场事业部电源管理市场高级工程师胡凤平则强调，最近一段时间市场上供货的确出现紧张的情况，不过英飞凌的产品目前任坚持没有调涨。
英飞凌目前所生产的MOSFET可分为高压CoolMOS和低压OptiMOS两大种类，以300V电压等级为分界点。CoolMOS只要应用在太阳能，通信/服务器电源，平板电视电源，计算机配适器等。而OptiMOS的应用除了开关电源以外，还包括计算机主板，低压电机驱动以及手持设备领域。至于分立IBGT部分，则主要有600V和1200V两种产品，广泛应用在太阳能，家电以及工业应用，如变频器/电焊机等场合。
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